對(duì)電腦稍有了解的同學(xué)知道手機(jī)和電腦類似有CPU、GPU、RAM和硬盤等等。科技把這些東西通過集成在了一個(gè)拇指大小的芯片上并裝在手機(jī)中。雖然提供手機(jī)芯片的廠商有很多(高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星Exynos和蘋果等),但都有同一個(gè)專利提供商——ARM
我們先把各個(gè)手機(jī)芯片廠商類比為不同的房地產(chǎn)開發(fā)商,比如高通要設(shè)計(jì)制作一款新的手機(jī)SoC,那他就要向ARM購買專利權(quán)(向政府購買地皮),ARM每隔幾年都要推出新的處理器指令集、架構(gòu)和新的GPU(每年地皮都有開發(fā)和漲價(jià)—哭>.<),那么高通就得重新掏錢買更好的指令集和架構(gòu)(地段)。參考圖1
高通拿到地皮就要建房子(設(shè)計(jì)SoC),他可以選擇用公版架構(gòu)(已經(jīng)設(shè)計(jì)好的房屋圖紙),也可以自己設(shè)計(jì)。只用ARM的指令集,并在公版架構(gòu)上自己優(yōu)化調(diào)整,甚至全部自己設(shè)計(jì)(只用提供的技術(shù),房屋布局自己設(shè)計(jì))。自己設(shè)計(jì)SoC的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)出現(xiàn)“驍龍810”這樣的產(chǎn)品,華為海思方案目前為止都是使用公版架構(gòu),雖然不會(huì)有很強(qiáng)勁的的性能但是不會(huì)出現(xiàn)大的失誤(樣板房戶型都不會(huì)很差)。
我們知道手機(jī)不只有CPU和GPU,還需要外圍芯片支持才能提供正常的打電話上網(wǎng)等功能(小區(qū)需要配套設(shè)施,附近有地鐵、學(xué)校、醫(yī)院和商場(chǎng)等),這點(diǎn)高通做的最好,他有優(yōu)秀的基帶提供通訊和圖像處理器來處理拍出來的照片(學(xué)區(qū)房,地鐵房和便利的交通),價(jià)格自然會(huì)貴一些,有的廠商自己設(shè)計(jì)不出很好的外圍芯片或者某種外圍芯片就會(huì)向高通、三星等別的廠商購買。
華為近年來通過技術(shù)努力也能做到為數(shù)不多的全網(wǎng)同基帶,三星就要差一些,需要購買高通的基帶才能在中國(guó)售賣。蘋果比較特殊,他一直走的是自主設(shè)計(jì)的路線,然后*高通基帶,處理器性能也比較強(qiáng)勁(類似于別墅區(qū)笑),聯(lián)發(fā)科一直被人以奇葩的三叢集而詬病,他的SoC大概就是排屋中混著安置房。
總之做SoC難度很大不是會(huì)作處理器和GPU就行的,不然德州儀器,英偉達(dá),Intel不會(huì)放棄這么大的一塊蛋糕,小米通過購買某廠商的芯片推出了自己的澎湃S1,希望以后不會(huì)步Intel的后塵吧。



